납땜

전자공학 분야에서 납땜은 가장 빈번하게 사용되는 접합방식 중 하나입니다. 자동화된 납땜 시스템은 예를 들어 태양전지 모듈의 생산에 사용됩니다.

납땜: 기술

납땜(soldering)은 두 가지 형태로 구분됩니다:

  • 연납땜의 경우 융점은 450 °C 미만입니다.
  • 경납땜의 경우 융점은 450 °C를 초과합니다.

쉽게 용융되는 금속합금인 납이 결합재료로 사용됩니다. 납땜의 프로세스 기술은 프로그래밍이 가능한 자동화된 솔더 피드에 속하며 복수의 센서가 프로세스 모니터링에 사용됩니다.

이외에도 특별한 어플리케이션은 진공 또는 보호가스에서의 납땜을 둘 수 있습니다. 이를 통해 매우 높은 순도요건이 구현되는데, 예를 들어 반도체 조립 또는 고진공 시스템 또는 전자관의 제조에서 구현됩니다.

자동화된 납땜

자동화된 솔더링 스테이션은 귀사의 생산 라인의 수익성을 증대시킵니다. 이 프로세스는 안정적으로 재현이 가능하며 귀사에 높은 품질을 제공합니다. 이외에도 납땜 과정 사이의 사이클 시간이 단축됩니다. 이런 방식으로 아웃풋을 증대시킬 수 있습니다.

납땜: 이점

두 가지 금속부품의 납땜 결합은 다음과 같은 이점을 갖습니다:

  • 우수한 안정성
  • 내부식성
  • 전기 및 열전도성 결합 

 

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