
Maszyna do cięcia laserowego KR70 LP
Druga generacja maszyny do cięcia laserowego KUKA łączy lekką konstrukcję z opartą na robotyce technologią napędu i sterowania, dając w rezultacie najwyższą dynamikę. KR70 LP jest specjalnie zoptymalizowana do laserowego wycinania skomplikowanych części.
Zastosowanie wszystkich laserów włóknowych
Kompaktowa optyka cięcia o wysokim stopniu integracji
Najnowocześniejsza technologia napędu i sterowania
Komponenty KR70 LP
- KR70 ze standardowym skokiem (A1 = 1.000 mm, A2 = 1.000 mm, A3 = 500 mm) i wysokością bazową 3.170 mm
- Ręczny moduł osiowy z laserowym układem optycznym cięcia
- Układ sterowania robota KR C4