雷射沉積焊接

採用粉狀或絲狀輔材進行的雷射沉積焊接可以用於維修、生成抗磨損和防腐覆層以及製造 3D 工件(增材製造)。

雷射沉積焊接:技術

雷射沉積焊接將高效雷射用作熱源,經由同時熔化並塗覆幾乎任意一種材料產生表面覆層。輔材既可以選用粉狀材料(如金屬粉末),也可以選用焊絲。在採用粉末進行雷射沉積焊接的過程中,雷射通常以散焦的方式加熱工件,並將其原地熔化。同時輸送混合細金屬粉末的惰性氣體。在加熱位置上,金屬粉末熔化與工件表面融合為一體。

雷射沉積焊接:優點

  • 維修取代更換:對於複雜且昂貴的工件來說,即使是細微的損傷或正常磨損也經常會產生高額的成本,因為往往需要更換整個相關工件,因此維修是非常值得的,雷射沉積焊接就是一種理想的技術。
  • 功能表面:豐富的材料類別使雷射沉積焊接可以根據相關功能對表面進行最佳調整,例如用於磨損和腐蝕防護。
  • 工件的增材製造或功能元件越來越多地應用於工業生產領域,在大型工件領域,例如渦輪元件,借助雷射粉末沉積焊接技術安裝功能元件可以顯著地節約製造成本。
  • 在焊接區域減少熱量引入:變形公差範圍很小,所塗覆材料的接合結構對於很多應用來說都能滿足甚至超出對原廠零件的要求。

自動化雷射沉積焊接

KUKA 能夠為您提供個別化的解決方案,以及各種雷射沉積焊接生產技術。從模組化的機器人單元到全自動設備,同時還包括與其他接合技術相結合。

在 KUKA 緊湊型焊接單元中使用粉末雷射焊接進行雷射材料加工

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