KUKA 的客戶英飛凌採用 17 架高敏感晶圓搬運機器人,實現高效率和安全性。
實際上來說,矽晶圓並非真的是協作效應下的產物:許多矽晶圓的厚度不到 40 微米,比一根人髮還纖細,直徑最大卻可達 150 至 300 毫米,幾乎和一個披薩一樣大。如此脆弱易碎的材料,人們無法也並不想拿在手上。此外,矽晶圓極為昂貴,一盒晶圓價值可相當於一輛中型轎車;為了能將敏感的矽晶圓組成晶片,生產過程中必須通過多達 1,200 個製造步驟。而在每個步驟之間,晶圓都必須被搬運到下一個自動化加工站。這時就是 LBR iiwa CR 這類機器人大展身手的時候了。英飛凌在其位於奧地利菲拉赫的生產基地,專門生產這類功率半導體,主要用於例如汽車、智慧型手機、冰箱或是伺服器叢集和火車頭驅動系統內。
與系統合作夥伴攜手打造解決方案
「當我們在尋找這種技術時,我們注意到了 KUKA Cobot 」,這位研發工程師表示。而在讓這架機器人能夠滿足無塵室晶圓搬運作業的極特殊 ISO3 標準之前,也經歷了一段非常密集的學習過程,在這段期間,英飛凌的自動化專家與多個系統合作夥伴全力攜手合作。除了 KUKA 之外,這些合作夥伴主要還包括負責製造過程中的組裝、佈線和裝配任務的
Mechatronic Systemtechnik GmbH(機電整合系統技術有限公司)的專家人員 ,以及負責系統控制系統的
Micado Automation GmbH 自動化公司的程式設計人員。
「當時我們沒有任何有關晶圓製造專用機器人的藍圖。全靠我們一起設計出完全符合我們需求的系統。不論對我們或是 KUKA 來說,都真的是開拓性成就」,Moser 說。其中也包括將輕量化機器人調整至適合用於無塵室。這對於 KUKA 機器人來說,也是「全新領域」。
「所有參與人員之間的建設性、以解方為主的相互協作,為我們如今擁有的理想自動化晶片製造運輸解決方案做出了很大的貢獻」,Moser 表示。
在微晶片生產的可行性和重要性之間找到正確平衡
在 Martin Moser 所領導的團隊中,Lisa Ebner 從一開始就共同負責將機器人整合到矽晶圓自動化製造過程的工作。Lisa Ebner 無疑是無塵室機器人的粉絲:「當我第一次看到 LBR iiwa CR 機器人時,我完全被迷住了:要是可以的話,我真的可以盯著白色機器人流暢合諧的動作,看上好幾個鐘頭。」這位自動化專家經常出沒在生產通道之間,在控制室檢查系統,不斷設法找出能使製造過程更完美的可能性。「在進行改良時,我們必須注意,要在物理技術極限和有意義的生產標的之間找到平衡點。我們必須隨時找到正確的程度措施,以實現符合經濟效益的製造方式。」
未來半導體製造的學習步驟
「我們現在所學習到的一切,都將帶領我們成長前進,邁向半導體製造領域中自動化技術的下一個階段」,英飛凌奧地利菲拉赫製造部門負責人 Bernd Steiner 說。這家公司將在位於菲拉赫的生產基地投資 16 億歐元。預期至 2021 年底,此處將能夠全自動生產功率半導體。「我們的目標是,在智慧工廠裡將功率準確用在確實需要的地方」,Steiner 解釋。