KUKAは、半導体生産用移動式ロボットを開発しています

他方で、小型のスマートなコンピューターチップ、いわゆる半導体は、スマートフォン、タブレット、あるいは自動車など、日常生活の至る所にあります。自動車業界のメガトレンド用にこそ、このコンポーネントは中心的な意味をもちます。半導体製造においては 化学元素であるケイ素がウェーハの形状に加工されます。ウェーハは、クリーンルーム条件下での製造時、特殊なプラスチックカセットに保管され、多数のプロセスステップで処理されます。半導体の需要は増加する一方であるため、製造者は製造プロセスもさらに自動化します。

モビリティには移動式プラットフォームKMR 200 CRを使用します。このプラットフォームは、全方向においていずれの方向への走行も可能にするメカナムホイールを装着しています。プラットフォームのセンサーはリアルタイムで周囲を認識することによって衝突を回避します。ヒューマン・ロボット・コラボレーション対応LBR iiwaがこのプラットフォーム上に装備されています。ロボットの感度によってウェーハカセットを確実かつ振動なく取り扱うことができます。アプリケーションの第3のコンポーネントはオーダーメードのグリッパーです。グリッパーシステムはKUKAにより特許取得済みです。

ウェーハハンドリング用クリーンルームアプリケーションの場合、ハードウェアもソフトウェアもKUKA製です。Wafer Handling Softwareソリューションは、半導体製造者の製造実行システムに問題なく適合することができます。ソフトウェアに統合されたフリートマネージャーが輸送タスクを制御することによって、自動化された最適な半導体製造を保証します。すべてのソリューションが自在に活用でき、認証済みです。その結果、セットアップ時間は極めて短時間ですみ、これによりシステムは市場で最もフレキシブルなハンドリングシステムになります。